随着半导体工艺的发展，对设备的微数据收集要求提高

• 光刻工序中使用的光扩散技术发展方向
  
• 2D和3D FinFET结构对比
  
• 光刻工序变化
  
• 沉积（CVD/ALD）工序阶段变化
  

• 随着工艺的发展，Data收集要求

  - 因细微工序区间的增加，需要0.1秒以下的High resolution data

• 随着工序的增加，TAT

  - 为了提高生产率、降低不良率，信息的收集和分析要求增加

基于制造大数据基础设施的生产技术

• Predictive Maintenance
  
• Virtual Metrology
  
• Green Fab
  

• Predictive Maintenance

  收集与Maintenance相关的细微Sensor Data → 分析Sensor之间的关联 → Condition Base Maintenance

• Virtual Metrology

  收集生产设备的细微Sensor Data → 开发VM算法 → 通过APC R2R、W2W的FB & FF

• Green Fab

  通过附带设备的Idle Mode控制及Energy Saving，降低碳排放

根据工序精细化和生产效率最大化的要求，需要构建制造大数据的基础

• 工艺（nm）
  
• 制造大数据
  

通过EDA收集设备数据的目的及预期效果

• 01消除设备Loss

  运用细微设备事件数据 →分析设备动作

• 02感知细微异常

  利用高频追踪数据 → 感知细微异常

• 03设备建模

  对复杂的设备数据进行结构性建模
  自由的实现设备数据收集计划

• 04系统标准化

  获得新的数据收集频道和标准技术
  通过标准协议实现程序之间的接口标准化

• 05克服SECS局限

  利用设备Security政策的e-Diagnostics
  预防管控数据、工程数据的混杂导致的生产力下降