实际案例

  • Semiconductor Frontend

    半导体前道

    上海新昇半导体科技有限公司成立于2014年6月,为集成电路芯片制造行业提供300mm硅片,目前国内第一家在12英寸硅片领域承担国家科技重大专项,实现300mm硅片量产的企业。

    项目于2015年末启动,提供12寸硅片制造工厂的MES系统、EAP系统、中间件及系统整合系统、工厂监控系统、报表系统等生产管理解决方案。项目成功上线后,通过智能制造生产管理系统,降低产品不良和设备故障,提高产品质量,实现新一代12寸硅片智能制造运营体系。从而满足客户需求,增强企业竞争力。

    西安奕斯伟硅片技术有限公司成立于2018年02月,是奕斯伟科技有限公司在西安成立的12英寸硅片制造公司。

    项目于2019年5月进厂实施,提供12寸硅片制造工厂的MES系统、SPC系统、中间件及系统整合系统、工厂监控系统、报表系统等CIM所有Package解决方案。项目成功上线后,可实现优化生产过程管理,并通过业务逻辑可解决今后产线变更及工序添加等环境变化的限制问题。实现多工厂间合理配置管理,减少因错误或延迟的信息造成的管理失误等。

    芯恩(青岛)集成电路有限公司成立于2018年04月,从事集成电路制造相关领域。主营8英寸芯片、12英寸芯片、光掩膜版等集成电路产品。

    项目于2019年12月启动实施,为光罩厂、8英寸及 12英寸 的晶圆制造厂提供制造执行系统服务。通过MES及自动化系统的上线,实现工厂基础数据、生产过程、品质、设备、人员的整合管理。打造智能生产环境,提高生产效率和产品质量,从而增强企业竞争力。

    上海新进芯微电子有限公司成立于2009年11月,公司拥有6英寸以及8英寸晶圆制造净化厂房,提供采用先进的模拟IC设计和研发。

    目前共计实施了三期项目,包含FAB 6寸、8寸工厂的MES和EAP自动化系统构建和测试中心的CP MES系统构建。

    一期建立起统一的制造平台, 打通从计划至执行的信息链, 实现以计划为基础, 打造制造物料标准化, 生产过程透明化, 质量管理信息化的智能管理平台。二期和三期在一期的基础上构建系统自动化解决方案,通过导入自动化,收集现场设备信息,Recipe作业自动选择,并初步实现FDC数据收集和应用的场景,优化完善生产过程中的质量管理体系。

  • Semiconductor Backend

    半导体后道

    青岛泰睿思微电子股份有限公司成立于2018年3月,以生产制造、销售服务为主体的半导体器件封装和测试企业。

    此次青岛泰瑞思的MES项目提供MES系统和报表系统。解决了产品特性复杂,生产工艺特殊等问题,覆盖了计划、生产、工程、质量、仓库等多部门,实现了生产透明化以及智能化管理的目的。

    通富微电子股份有限公司成立于1997年10月,专业从事集成电路封装测试,是国家重点高新技术企业、全球封测企业排名前十。

    此次项目提供适用于半导体后道工序的Assembly, Test Line的MES 系统。以丰富的相关产业咨询/构建经验为基础,在短时间内成功完成从生产计划/订货到出货,全部工序的生产经历,以及EDC 数据,材料,工具等追踪/分析所需的整体Total MES Solution的构建。在2020年完成与新上线的ERP系统的连接。

  • Electronics

    电子

    东方通信股份有限公司成立于1958年,是国资委管理的央企中国普天旗下的核心企业之一,注册资本12.56亿元。

    此次项目主要为东方通信提供MES系统与WMS系统及EAP软件模块的解决方案。实施范围总体包括3个工厂, 8条SMT产线 + 多条总装产线,原材料仓库, 半成品仓库和成品仓库。通过MES系统将生产过程标准化固定下来, 优化生产过程管理,实现从原材料入库到完成品出库的智能化生产管理, 达到制造物料标准化, 生产过程透明化,质量管理信息化的目标。